《友乃特报》9月18日消息：据《金融时报》报道，美国与日本正接近达成一项协议，旨在限制对中国半导体行业的技术出口。

       两国在协商具体的限制措施的同时，也在探讨如何减轻可能引起的中方反应。美国计划实施的新规将要求非美国企业在向中国出口能增强其科技能力的产品时获得特别许可。

       日美双方都表现出迅速行动的愿望，美方尤其希望能在11月总统大选前公布这些新措施。

       然而，日本方面担忧在美国大选这个敏感时期，难以准确判断现任政府的态度变化，同时也担心中国可能会对日本企业采取报复性措施作为回应。